2020年12月8号下午，在东莞市科学技术协会、东莞理工学院的支持与指导下，东莞市东莞理工科技创新研究院在东莞理工学院材料学院院楼5楼演播厅举办了“高导热复合材料在5G通信产业化的应用”科普讲座。

本场讲座特邀请了东莞理工学院材料学院王康博士作为主讲嘉宾，讲座嘉宾东莞理工学院材料学院易爱华博士，讲座主持人东莞理工学院材料陈肯博士。

主讲人王康博士

随着电子元器件朝着尺寸更小、质量更轻、运算速度更快的方向发展，对电子封装材料也相应地提出了更高的要求。随着集成电路集成度的增加，芯片发热量成指数关系上升，从而使芯片的寿命降低，芯片温度每升高10℃，GaAs或Si半导体芯片寿命就会缩短三倍。王康博士介绍说，这主要是因为在微电子集成电路及大功率整流器件中，材料间散热性能不好而导致的。会上，王康博士与现场听众一起探讨解决这个问题的方法，并分享了目前的研究方向是使用具有更好性能的新的封装材料并且改进原有的封装工艺。

      听众们积极参与，踊跃回答，主动提问，现场气氛十分热烈。

讲座最后，易爱华博士与陈肯博士总结本次科普讲座报告议题，分享了自己在新材料研究中的感想，并鼓励希望在场的学生听众能努力钻研，掌握新技术，不要落后于新时代。

嘉宾合影（陈肯博士、易爱华博士）