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硬科技赋能新质生产力 莞工科创院硬科技科创项目路演专场成功举办


6月26日,东莞市科学技术局的指导东莞理工学院、东莞科创金融集团联合主办,东莞理工科技创新研究院、东莞市科技成果转化服务中心有限公司联合承办“莞工科创院硬科技科创项目路演专场”在东莞科创金融广场隆重举行。活动吸引了政府领导、行业领袖、投资机构及媒体代表等多方参与,集中展示了东莞本土在国家战略新兴领域培育的硬科技项目

活动在东莞理工学院、东莞市科学技术局、东莞科创金融集团等领导致辞中拉开帷幕,他们强调硬科技在突破“卡脖子”领域、支撑国家战略安全中的关键作用,并展望更多“实验室里的宝贝”在东莞落地生根、开花结果,为地方产业高质量发展注入“硬核动能”。

为助力中小科创企业对接资本市场,活动同步启动了“东莞理工科技创新研究院企业IPO创新赋能与上市科创辅导业务中心”。该中心聚焦企业科创发展与资本化需求,通过“诊断-攻坚-表征”闭环体系,为企业组建“一对一”专属上市辅导团队,提供从科创能力培育到上市路径实施的全周期服务,着力解决企业科创资源匮乏、技术创新体系不全等痛点,为企业进入资本市场夯实基础。

本次路演集中展示了10个涵盖半导体、先进材料、高端装备等国家战略急需领域,技术壁垒高、市场空间大的硬科技项目。

高性能先进陶瓷材料开发团队带来的《静电卡盘项目》专注共键合先进结构陶瓷制备技术赋能半导体装备核心零部件;微纳与半导体团队带来的《面向Mini/Micro LED显示领域及智慧健康照明的氮化镓基红黄光LED外延芯片产业化项目》用“中国芯”照亮世界;《微型氮化镓裸芯与分立器件磁集成功率电路PCB晶圆级先进封装项目》展示了电源产业全链条的颠覆性升级迭代技术;《金刚石基氮化镓外延片项目》填补了新一代射频半导体材料自主研发的空白;《3D先进封装TGV玻璃基板填孔电镀机项目》展示了下一代半导体先进封装关键技术;《高精度微纳技术项目》打造超高精度微纳技术综合解决方案提供商;超高导热散热材料开发团队带来的《铜金刚石材料项目》展示了低成本、高热导率的第四代散热材料;先进探测与传感工程技术团队带来的《4D毫米波雷达项目》旨在驱动绿色建筑未来;先进材料研究团队带来的《宽温域可调控热膨胀钛合金材料项目》旨在推动无热化设计革命性技术变革;《精密高减比准双曲面齿轮减速器项目》提出面向全生命周期的准双曲面齿轮传动性能调控与形性协同批量化高效精密制造技术。

在交流环节中,现场投资机构代表指出:这些路演项目使我们感受到东莞源头创新的巨大潜力和产业链协同创新的重要价值,看到了推动东莞新质生产力发展的活力;并表示会后,双方将进一步就关键议题展开深度交流,以全面评估项目的投资价值。

此次活动的成功举办,既是东莞响应国家“科技-产业-金融”良性循环部署的生动实践,也为粤港澳大湾区硬科技发展注入了强劲动能。随着更多资本目光聚焦硬科技领域,创新与产业的双向奔赴,必将为区域高质量发展书写新的篇章。

本次活动得到了中信银行股份有限公司东莞分行、东莞证券股份有限公司、广东莞工创业有限公司(原国都京融(深圳)投资有限公司)、立信会计师事务所(特殊普通合伙)、东莞市私募基金行业协会的大力支持。

撰稿:耿艺源   一审:叶顺航   二审:黎煜新   三审:夏能礼





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